12月（yuè）2日晚，美國商務部工業和安全局（jú）（BIS）修訂了新的《出口（kǒu）管理（lǐ）條例》（EAR），將136個中國（guó）相關實體（tǐ）添（tiān）加到“實體清（qīng）單”，

這些多與半導體相關。被列入“實體清單（dān）”後，這些公司的國際（jì）供應鏈會（huì）受到負麵影響。

根據記（jì）者梳（shū）理，這些實體多與半導體製造設備（bèi）相關，涉及北方華創、拓荊科技（jì）、凱世通、盛美半導體、中科飛測、華海（hǎi）清科、芯源微等公司，

涵蓋了塗膠顯影、刻蝕、薄膜（mó）沉積、清洗、去膠、離子注入、CMP、封裝測試等半導體設備的大部分領域。

這些實體還包括南大光大、新昇半導體等半（bàn）導體材料公司，以及包括華大九天在內的EDA公司（sī），以（yǐ）及一些芯片公司，例如深圳國（guó）微（wēi）和聞泰科技。

此（cǐ）外，還有中國科（kē）學院微電子（zǐ）研究所、建廣資本和智路資本等事業單位和投資機構。

對於本次新的半（bàn）導體出口管製，中國商務部回應稱：“中方注意到，美方於12月（yuè）2日發布了對華半導體出口管製措施。

該措施進一步加嚴對半導體製（zhì）造設備、存儲芯片等物項的對華出口管製（zhì），並將136家中國實體增列至（zhì）出口管製實體清單，

還拓（tuò）展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加幹（gàn）涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。

美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管製（zhì）措施，實施單邊霸淩（líng）行徑。中方對（duì）此堅決反對。”

同時（shí）中（zhōng）國商（shāng）務部（bù）表（biǎo）示：“半導體產業高度全球化，美方濫用管製措施嚴（yán）重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市（shì）場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈（liàn）供應鏈（liàn）穩定。

包（bāo）括美國企業在內的全（quán）球半導體業界都（dōu）受到嚴（yán）重影響。中方將采取（qǔ）必要措施，堅決維護自身正當權益。”

近期，有關（guān）美國（guó）政府進（jìn）一步加強對華（huá）半導體的限製措施的傳（chuán）聞不斷。

今年8月，有消息傳美國計劃限製包括三星和（hé）海力士在內的韓國公司（sī）向中國大（dà）陸提（tí）供HBM芯片。

11月，美國商務部被傳要求台積電和三星電子停止向中國客（kè）戶供應7nm及以下的AI/GPU芯片（piàn）。

11月末，有傳聞稱美國計劃將200家中國芯片公司（sī）列入實（shí）體清單，進（jìn）一步限（xiàn）製這些中國芯片公司的（de）供（gòng）應鏈和貿易出口。

然（rán）而，對於上述傳聞均（jun1）未得到美國官方及台積電等代工廠的官方正麵回（huí）應。

盡管如此，此前英偉達副總裁Jay Puri與中國商務部（bù）訪（fǎng）談時提到（dào），英偉達（dá）視中國為重要市場。

黃（huáng）仁勳訪（fǎng）問香港期間表（biǎo）示（shì），英偉（wěi）達會從遵守（shǒu）法令與持續推進科（kē）技合作，支持並服務全世界客（kè）戶間取得平（píng）衡。